3月27日,Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾,在社交平台展示了即将发布的Redmi全新系列骁龙8s新机正面照,Redmi新系列搭载的第三代骁龙8s移动平台是高通公司最新发布的中端芯片,这标志着骁龙8系列首次进入中端市场,预计将极大地推动中端手机市场的性能革新。根据搜索结果,Redmi新系列的具体发布时间尚未公布,但预计将在下个月与消费者见面。
第三代骁龙8s采用了先进的台积电4nm工艺,继承了第三代骁龙8相同的CPU架构。CPU配置包括一个主频为3.0GHz的超级内核、四个主频为2.8GHz的性能内核以及三个主频为2.0GHz的效率内核。这种设计旨在提供强大的性能,同时保持高效的能源使用。
据报道,Redmi新系列的第一款机型可能会是之前传闻中的Redmi Note 13 Turbo,但现在已经改名并成为新系列的一部分。这款新机将不会叫做Note 13 Turbo,而是作为Redmi中端新系列的首批产品搭载第三代骁龙8s移动平台。
除了高性能的处理器,第三代骁龙8s还配备了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,支持HBS的W-iFi 7解决方案、无损高清视频等特性。此外,该芯片在GPU方面采用了Adreno 735,虽然与第二代骁龙8相同,但综合性能仍然达到了顶级旗舰水准。
Redmi官方表示,为了打造这款新机,他们不惜成本、巨额投入,与高通紧密合作定义了这款旗舰芯片,旨在为用户带来超强的旗舰性能体验。这也意味着,尽管是中端定位,Redmi新系列机型将提供接近旗舰级别的使用感受。
目前,关于Redmi新系列的具体配置、价格和详细发布日期等信息尚未官方公布。不过,根据预热信息和市场反响,这款新机无疑备受期待,预计将在中端市场引起广泛关注。随着发布日期的临近,更多详细信息也将逐步揭晓。
王腾展示Redmi新系列骁龙8s新机!透露在下月发布的相关内容
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