芯擎科技完成数亿元B轮融资 年内芯片出货量达百万片

芯擎科技是一家领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商，近日宣布完成了数亿元的B轮融资。这一重要进展标志着公司在国产高算力汽车芯片领域的发展迈出了坚实的一步，为进一步抢占市场“新高地”奠定了基础。

融资详情

• 领投方：本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投。
• 跟投方：基石资本等机构参与跟投。
• 融资金额：数亿元人民币。
• 资金用途：所得资金将主要用于以下几个方面：
  • 7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货。
  • 基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广。
  • 全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

产品与市场

• “龍鹰一号”芯片：作为已规模化供货的产品，“龍鹰一号”是一款7纳米车规级芯片，具有高性能和高可靠性，适用于高端智能座舱及舱行泊一体方案。
• 市场反响：搭载“龍鹰一号”芯片的车型市场表现突出，截止2023年年底，其出货量已超过20万片。
• 预计出货量：2024年预计“龍鹰一号”的出货量将达到百万片量级。

企业愿景与战略

• 企业愿景：芯擎科技致力于在国产高端汽车芯片领域增强竞争力，填补国内空白，并为整车厂提供性价比高的解决方案。
• 战略合作：公司与国内外一级供应商建立了多个合作项目，推动“龍鹰一号”的市场渗透率增长。
• 技术优势：“龍鹰一号”的架构优势实现了不同操作系统的快速移植，已赋能多家主流车厂的超过20款主力车型。

投资人评价

• 国调基金：芯擎科技是国内领先的车载大芯片设计公司，其产品“龍鹰一号”已经实现量产交付，与吉利、一汽集团等深入合作，共同解决我国车载先进制程芯片“卡脖子”问题。

公司背景

• 成立时间：湖北芯擎科技有限公司成立于2018年。
• 发展使命：公司以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。
• 研发与销售：在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

通过这次B轮融资，芯擎科技不仅加强了在高性能车规级芯片领域的研发和市场推广能力，也为国产汽车芯片的未来发展注入了新的活力。预计随着“龍鹰一号”芯片的量产和推广，芯擎科技将在智能座舱和智能驾驶领域取得更大的市场份额，为中国汽车产业的智能化转型和高质量发展做出重要贡献。